吉林11选五开奖结果 www.p4s6.com 5G是一个万物互联的时代，物联网连接数将迎来井喷式发展，2020年全球广义物联网连接数规模将达500亿。这对5G通信的能力指标也提出了更高的要求：用户体验数据速率从10Mbps提升至100Mbps，峰值数据速率从1Gbps提升至20Gbps，延迟从10ms降为1ms，区域传输容量从0.1Mbps/m提升至10Mbps/m。
5G物联网连接数迎井喷式发展
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相关报告：智研咨询发布的《2018-2024年中国第五代移动通信技术（5G）市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》
5G新基站架构将BBU主要拆分成CU（集中单元）和DU（分布单元）两部分，还有部分上移到RRU/AAU，减小RRU与DU之间的带宽需求，DU主要处理实时性需求，CU处理非实时性需求。5G基站的重构增加了建设成本，4G基站平均成本12.5万，5G基站有望提升25%以上，达到15.7万。
我国2017年新增60万到达360万，5G的宏基站规划是4G的1.5倍，数量为540万，2019至2023年宏基站建设数量增速将处于高速度增长期。根据数据5G宏基站数目大约540万，配套微基站2500万，基站建设合计投资额约1.2万亿，远远超出4G基站建设4500亿投资规模，基站建设即将迎来爆发。
在通讯板领域，无论是基站，还是数据中心服务器，PCB的需求都是以8-16层高多层板为主，具备较高的技术壁垒，有利于国内注重制程和技术提升的PCB公司保持先发优势，不断构筑技术护城河。
通讯设备以8-16层高多层板为主
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