吉林11选五开奖结果 www.p4s6.com 5G是一个万物互联的时代,物联网连接数将迎来井喷式发展,2020年全球广义物联网连接数规模将达500亿。这对5G通信的能力指标也提出了更高的要求:用户体验数据速率从10Mbps提升至100Mbps,峰值数据速率从1Gbps提升至20Gbps,延迟从10ms降为1ms,区域传输容量从0.1Mbps/m提升至10Mbps/m。
5G物联网连接数迎井喷式发展
数据来源:公开资料整理
相关报告:智研咨询发布的《2018-2024年中国第五代移动通信技术(5G)市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》
5G新基站架构将BBU主要拆分成CU(集中单元)和DU(分布单元)两部分,还有部分上移到RRU/AAU,减小RRU与DU之间的带宽需求,DU主要处理实时性需求,CU处理非实时性需求。5G基站的重构增加了建设成本,4G基站平均成本12.5万,5G基站有望提升25%以上,达到15.7万。
我国2017年新增60万到达360万,5G的宏基站规划是4G的1.5倍,数量为540万,2019至2023年宏基站建设数量增速将处于高速度增长期。根据数据5G宏基站数目大约540万,配套微基站2500万,基站建设合计投资额约1.2万亿,远远超出4G基站建设4500亿投资规模,基站建设即将迎来爆发。
在通讯板领域,无论是基站,还是数据中心服务器,PCB的需求都是以8-16层高多层板为主,具备较高的技术壁垒,有利于国内注重制程和技术提升的PCB公司保持先发优势,不断构筑技术护城河。
通讯设备以8-16层高多层板为主
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